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文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間：2022-09-27 瀏覽數量：
《集成電路先進封裝技術工程師》課程是工業和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業和信息化職業技能提升工程”入選培訓項目，旨在培養集成電路封裝領域初級應用型人才。
面向集成電路制造、裝備、材料等企業專業人員能力提升，以及物理、材料等本專科生的培訓提升需求。
學生通過虛擬仿真實訓平臺及線上設備操作演示進行實訓。《金絲球焊原理與關鍵工藝》虛擬仿真實驗針對電子封裝技術中最為經典、最為常見的封裝集成工藝技術手段—金絲球焊引線鍵合進行了仿真。通過多要素虛擬仿真技術及參數化人機交互技術，將“設備操作-工藝優化-檢測分析”有機融合，實現了學生對芯片金絲球焊工藝過程的設計、力學性能的檢測、相關科學理論的認識，促進學生對“材料-工藝-組織-性能”的直觀理解，讓學生在操作和理論兩個層面都獲得真實的體驗。線上設備操作主要是對電子封裝與電子組裝關鍵設備進行線上演示操作，讓學生直觀學習設備的構造和基本操作過程。
28學時（22理論學時+6實訓學時）
授課講師主要來自北京理工大學材料學院電子封裝技術專業的一線教學團隊。電子封裝專業教師在電子封裝技術、電子封裝材料以及電子材料與器件等領域承擔了多項科研項目，并確立了以先進電子封裝與組裝技術、高性能電子封裝材料與環保電子輔料的研制、半導體用高純靶材的研制、封裝材料性能測試與失效分析等為重點研究發展方向。授課內容緊密結合電子封裝工藝及使用設備，進行原理與實際應用的講授，旨在盡快提升非電子封裝領域人員對相關知識的認知與理解。
線上直播授課
3000元/人，費用包括：學費、證書工本費。
2022年10月10日 - 10月20日
由工業和信息化部教育與考試中心頒發《工業和信息化職業能力證書》,學員信息納入“工業和信息化技術技能人才庫”，可在官網（www.miiteec.org.cn）查詢。
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