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廣東優科檢測是專業的電子元器件失效分析機構，擁有電子元器件全領域的失效分析檢測設備和能力，可提供集成電路IC、半導體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件失效分析服務。
電子元件器失效分析（FA）是對已失效電子元器件進行的一種事后檢查。根據需要，采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學分析技術，并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析，以驗證所報告的失效，確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因。
全面系統的失效分析可以確定失效的原因，對于器件設計、制造工藝、試驗或應用的改進具有指導作用，采取相應的糾正措施消除失效模式或機理產生的原因，從而實現器件以及裝備整體可靠性的提高。
1. 元器件生產商：深度介入產品設計、生產、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產品設計和工藝的理論依據。
2. 組裝廠：劃分責任，提供索賠依據；改進生產工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術；改進電路設計。
3. 器件代理商：區分品質責任，提供索賠依據。
4. 整機用戶：提供改進操作環境和操作規程的依據，提高產品可靠性，樹立企業品牌形象，提高產品競爭力。
集成電路IC：存儲類IC、電源類IC、處理器類IC、常規功能性IC等；
半導體分離器件：二極管、三極管、雙極型昂體管、場效應晶體管、閘流晶體管；
通用器件：電阻、電容、電感、電位器、晶體元器件；
光電子器件：顯示器及組件、光發射器件及組件、光電合器件、光探測器件及組件；
真空電子器件：微波電子管、微波功率模塊、氣體放電器件；
機電元件及組件：連接器、繼電器、開關、電線/電纜；
傳感器：溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等。
1. 電測：
- 連接性測試
- 電參數測試
- 功能測試
2. 無損分析技術：
- X射線透視技術
- 三維透視技術
- 反射式掃描聲學顯微技術（C- SAM）
3. 制樣技術：
- 開封技術（機械開封、化學開封、激光開封）
- 去鈍化層技術（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）
- 微區分析技術（FIB、CP）
- 電子元器件失效分析
4. 顯微形貌像技術：
- 光學顯微分析技術
- 掃描電子顯微鏡二次電子像技術
- 電子元器件失效分析
5. 失效定位技術：
- 顯微紅外熱像技術(熱點和溫度繪圖)
- 液晶熱點檢測技術
- 光發射顯微分析技術(EMMI)
6. 表面元素分析：
- 掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
- 俄歇電子能譜分析（AES）
- X射線光電子能譜分析（XPS）
- 二次離子質譜分析（SIMS）
7. 失效復現/驗證
電子元器件失效分析流程
1、提供電子元器件設計和工藝改進的依據，指引產品可靠性工作方向；
2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；
3、提高成品產品成品率及使用可靠性，提升企業核心競爭力；
4、明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
1. 可靠性檢測專家、定制化服務、專業人員技術培訓服務。
2. 可依據客戶產品規格，準確制定元器件的篩選方案和規程。
3. 依據篩選結果，準確定位元器件失效機理，并依據客戶需求給出元器件失效分析方案。
4. 軍用級檢測體系控制+軍方實驗室認可檢測設備，保證測試流程和測試精度，第三方公正檢測機構。
5. 二十年元器件專業檢測實驗室+元器件一站式檢測服務：器件自動化封測、品牌供應商器件篩選、汽車電子（AEC-Q100、AEC-Q200）、軍工電子、 DPA檢測、失效分析等檢測配套能力。
如果您對我司的產品或服務有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復！
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