AEC-Q104適用產品:多芯片模組,定義為多個有源和/或無源子元器件通過電氣互聯在基板上實現內部連接,在單個封裝內部實現更為復雜的電路;子元器件可以是封裝元器件,也可為未封裝(如裸 Die ),最后組合成單一氣密性或非氣密性封裝體;子元器件包含 IC 、分立器件、無源器件、基板、互連結構;AEC -Q104僅適用于子元器件為直接焊接到基板上實現電氣互聯組裝的 MCM;
哪些不屬于AEC-Q104范疇?
1. 直接被 Tier 1或 OEM 廠組裝在系統上的多個元器件 or MCM ( PCBA );
2. 子元器件使用外部連接器連接組裝而非直接焊接到板子的模塊(無焊接工藝的 MCM );
3. 適合 AEC -Q101、 AEC -Q102、 AEC -Q103范疇的元器件;
4. 功率模塊的,如 IGBT 模塊( AQG -324);
5. Sip 系統級封裝(封裝內部架構中實現相關電氣互連,一般用于 Die 封裝,如 TSV 、 COWOS 等);