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在半導體行業中，確保芯片的可靠性和耐用性是至關重要的，特別是在惡劣環境下的應用中。為此，芯片制造商常常采用高加速應力試驗（HAST，Highly Accelerated Stress Test）來評估產品的性能和壽命。本文將詳細介紹HAST測試的原理、目的、失效機理及其適用的標準。

什么是HAST？

HAST 是一種用于評估產品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。它通過在受控的壓力容器內設定特定的溫濕度條件，模擬產品在極端環境下的性能表現。HAST測試能夠加速老化過程，如遷移、腐蝕、絕緣劣化和材料老化，從而縮短產品可靠性評估的測試周期，節約時間和成本。

HAST分為飽和和不飽和兩種類型。飽和HAST通常在121°C和100%相對濕度（RH）的條件下進行，而不飽和HAST通常在110°C、120°C或130°C和85% RH的條件下進行。不飽和HAST通常在電子元件通電的情況下進行。通過HAST測試，產品在極端加速的條件下被檢測，通常加速因子可以達到幾十到幾百倍。

HAST測試的原理和目的

HAST測試是集成電路（IC）行業中常用的可靠性測試方法。其主要原理是通過將芯片置于高溫高濕環境下，模擬芯片在實際應用中可能面臨的惡劣條件，以加速老化過程并評估芯片的穩定性和可靠性。

HAST測試的目的是：

1. 評估芯片在高溫高濕環境下的穩定性，確保其在惡劣應用環境中長時間正常工作。

2. 檢測可能由高溫高濕引發的問題，如熱膨脹導致的焊接破裂或金屬線斷裂，以及腐蝕引起的電氣連接問題。

3. 驗證芯片的可靠性，提供可靠的產品性能數據，供制造商和客戶參考。

HAST測試的失效機理

HAST測試可以快速激發芯片和PCB的特定失效現象，如分層、開裂、短路、腐蝕及爆米花效應。其失效機理主要涉及濕氣的滲透及其引發的各種化學和物理反應。

濕氣引發的故障原因

1. 水汽滲入：通過IC封裝材料中的微小空隙，水汽能夠滲透到封裝內部，導致腐蝕、聚合物材料解聚、焊接點脫開等問題。

2. 鋁線腐蝕：濕氣滲透到芯片表面后，鋁線可能發生電化學腐蝕，導致金屬線斷裂或開路。

3. 爆米花效應：芯片封裝中的銀膠吸水，當遇到高溫時，水分汽化產生的壓力會導致封裝體爆裂。

加速腐蝕的因素

1. 材料不匹配：封裝材料與芯片框架的膨脹系數不一致，在熱應力作用下會產生應力集中，導致分層或裂紋。

2. 雜質離子污染：封裝材料中的雜質離子可能加劇腐蝕過程，尤其是在施加偏壓的情況下。

3. 塑封材料缺陷：塑封材料在制造過程中可能存在缺陷，如高濃度磷或其他雜質，進一步加速鋁金屬導線的腐蝕。

芯片HAST測試的適用標準

為了規范HAST測試的執行，業界制定了一系列標準，如：

- IEC60749-4：高加速應力試驗

- ED-4701/100A：不飽和蒸汽加壓試驗

- JESD22-A118：無偏壓高加速應力試驗

- JESD22-A110E：高加速應力試驗

- JESD22-A102E：無偏壓高壓蒸煮試驗

- AEC-Q100：偏壓和無偏壓高加速應力試驗

- JPCA-ET08：不飽和加壓蒸汽試驗

第三方芯片HAST測試機構

HAST測試在芯片制造和可靠性評估中起著至關重要的作用。它通過高溫高濕的極端條件加速芯片老化過程，揭示潛在的失效機制，為產品的可靠性提供重要數據支持。通過遵循嚴格的HAST測試標準，制造商能夠確保其產品在各種極端環境下都能表現出色。

優科檢測檢測是專業第三方HAST高加速應力測試機構，實驗室具備GB/T 2423.40、IEC 60068-2-66、JESD22-A110E、AEC-Q101等標準CNAS檢測資質和能力。可為電子產品、電子元器件、材料提供高加速應力測試服務，并出具權威認可的第三方檢測報告。