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二次篩選是提高元器件批質量的有效措施之一，通過選擇適當的電子元器件二次篩選流程激發電子元器件潛在設計、生產缺陷，有效剔除早期失效產品，提高整機系統的可靠性，為產品研制提供堅實基礎。優科檢測是資質齊全的專業第三方電子元器件二次篩選機構，接下來為大家介紹下元器件二次篩選標準。

元器件二次篩選標準

GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法》

GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》

GJB 128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》

GJB 33A-1997 《半導體分立器件總規范》

GJB 5018-2001 《半導體光電子器件篩選與驗收通用要求》

GJB 597B-2012 《半導體集成電路通用規范》

GJB 244A-2001 《有質量等級的薄膜固定電阻器總規范》

GJB 2828-1997 《功率型線繞固定電阻器總規范》

GJB 3015-1997 《有可靠性指標的非線繞預調電位器總規范》

GJB 920A-2002 《膜固定電阻網絡,膜固定電阻和陶瓷電容器的阻容網絡通用規范》

GJB 1432B-2009 《片式膜固定電阻器通用規范》

GJB 4157A-2011 《高可靠瓷介固定電容器通用規范》

GJB 191B-2009 《含宇航級云母固定電容器通用規范》

GJB 63C-2015 《有可靠性指標的固體電解質鉭電容器總規范》

GJB 2283A-2014 《片式固體電解質鉭固定電容器通用規》

GJB 733B-2015 《有可靠性指標的非固體電解質鉭固定電容器總規范》

GJB 603A-2011 《有失效率等級的鋁電解電容器通用規范》

GJB 1433-1992 《瓷介微調可變電容器總規范》

GJB 1214A-2009 《含宇航級金屬化塑料膜介質密封固定電容器通用規范》

GJB 601B-2018 《熱敏電阻器通用規范》

GJB 1782A-2015 《壓敏電阻器通用規范》

GJB 264A-2011 《機械濾波器通用規范》

GJB 1511A-2012 《壓電陶瓷濾波器總規范》

GJB 2600A-2009 《聲表面波器件通用規范》

GJB 1518A-2015 《射頻干擾濾波器總規范》

GJB 1508-199 《石英晶體濾波器總規范》

GJB 5850-2006 《小型熔斷器通用規范》

GJB 734A-2002 《旋轉開關通用規范》

GJB1512A-2011 《按鈕開關通用規范》

GJB 809B-2013 《微動開關通用規范》

GJB 1217A-2009 《電連接器試驗方電電連接器試驗方法連接》

GJB 2446A-2011 《外殼定位微矩形電連接器通用規范》

GJB 1438A-2006 《印制電路連接器及其附件通用規范》

GJB 681A-2002 《射頻同軸連接器通用規范》

GJB 599B-2012 《耐環境快速分離高密度小圓形電連接器總規范》

GJB 65B-1999 《有可靠性指標的電磁繼電器總規范》

GJB 1515B-2017 《固體繼電器總規范》

GJB 1517A-2011 《恒溫繼電器通用規范》

GJB 1513A-2009 《混合和固體延時繼電器通用規范》

GJB 1461A-2017 《含可靠性指標的電磁繼電器總規范》

GJB 2449-1995 《塑封通用電磁繼電器總規范》

GJB 2888A-2011 《有失效率等級的功率型電磁繼電器通用規范》

GJB 1042A-2002 《電磁繼電器總規范》

GJB 2829A-2013 《音頻、電源和大功率脈沖變壓器和電感器通用規范》

GJB 1864A-2011 《射頻固定和可變片式電感器通用規范》

GJB 5025-2003 《射頻固定和可變電感器通用規范》

GJB 2138A-2015 《石英晶體元件總規范》

GB/T17940-2000 第Ⅱ篇 《半導體器件 集成電路第 3 部分：模擬集成電路》

GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 《半導體器件集成電路第 2 部分：數字集成電路》

SJ20646-1997 《混合集成電路 DC/DC 變換器測試方法》

GB/T17574-1998 《半導體器件集成電路第 2 部分：數字集成電路第Ⅳ篇》

GB/T14028-2018 《半導體集成電路 CMOS 電路測試方法的基本原理》

GB/T14030-92 《半導體集成電路時基電路測試方法的基本原理》

GB/T4587-1994 第Ⅳ章 《半導體分立器件和集成電路第 7 部分：雙極型晶體管》

GB/T4586-1994 第Ⅳ章 《半導體器件 第 8 部分 場效應晶體管》

GB/T4023-2015 《半導體分立器件第 2 部分：整流二極管》

GB/T6571-1995 第Ⅳ章 《半導體器件分立器件第 3 部分：信號（包括開關）和調整二極管》

SJ/T2215-2015 《半導體光電耦合器測試方法》

GJB 675A-2002 《有和無可靠性指標的模制射頻固定電感器通用規范》

SJ/T 10805-2018 《半導體集成電路 電壓比較器測試方法》

GJB1515B-2017 《固體繼電器總規范》

等

元器件二次篩選試驗項目

電性能相關試驗：常溫測試、高溫測試、低溫測試、高溫老煉、高溫反偏、內部潮濕；

氣候環境試驗：溫度循環、溫度沖擊、熱沖擊、穩定性烘焙、穩態壽命、穩態工作壽命；

機械應力試驗：恒定加速度、掃頻振動、顆粒碰撞噪聲檢測、嚙合力和分離力、接觸件嵌入力和卸出力、接觸件插入力和分離力；

封裝相關試驗：外觀檢查、密封性檢-粗檢、密封性檢查-細檢、X-ray。

元器件二次篩選電子元器件類型

- 電子元件：電阻、電阻網絡、電容、電感、磁珠、繼電器等；

- 半導體分立器件：二極管、三極管、場效應管、整流橋、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器等；

- 中小規模數字電路：4000系列、54系列、74系列；

- 儲存器系列：EPROM、 EEPROM、SRAM、DRAM、FLASH等；

- 數據轉換器：A/D、D/A,12位以下；

- PLD：GAL16、GAL22等；

- 混合集成電路：DC/DC；

- 模擬器件：運算放大器、電壓比較器、跟隨器、來樣保持器等；

- 電源類：線性穩壓器、電源監控器、電源管理、PWM控制器等；

- 模擬開關與多路復用器

- 總線接口類：RS-232、RS-422/485、LVDS、CAN等；

- 射頻器件：T/R組件、MHIC模塊等；

- 電連接器。