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文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間：2023-08-03 瀏覽數量：
氣密性封裝可以有效地防止電子元器件受到外部環境的腐蝕，從而提高其可靠性和穩定性。在航空、航天、儀表、測量及特殊裝備等領域中，由于工作環境的特殊性，電子元器件需要具備更高的耐久性和抗腐蝕能力。因此，采用氣密性封裝是必不可少的技術手段。
氣密性封裝通常采用多層結構，通過將不同的材料層疊在一起，形成一個密封的空間，從而達到防腐蝕的目的。同時，氣密性封裝還可以有效地防止水、灰塵、氧化物等外部物質進入電子元器件內部，保護其正常工作。
檢漏試驗是通過對電子元器件進行加壓或真空等操作，檢測其是否存在漏氣、漏液現象的試驗。該試驗通常在一定的壓力和時間內進行，以模擬實際使用條件下的密封情況。通過檢漏試驗可以確定電子元器件的密封性能是否符合標準要求，及時發現并解決產品設計和工藝上的薄弱環節，提高產品的可靠性和穩定性。
檢漏試驗通常是細檢漏與粗檢漏搭配使用，細檢漏可以精確地確定電子元器件的漏率值，粗檢漏一般在細檢漏之后進行。常用的檢漏試驗方法依據的標準有GJB548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》、GJB360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法》、GJB128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》。
粗檢漏通常采用氣泡法、稱重法和染色法等方法，其中碳氟化合物氣泡法是與普通氦質譜檢漏相銜接的一種有效方法。氟油則是一種具有優良介電性能、化學惰性、電絕緣性和耐高低溫能力的介質，不會對電子元器件產生腐蝕，也不會影響其各項性能參數。
因此，在當前的粗檢漏方法中，高溫氟油加壓被廣泛應用。
由于低沸點氟油分子較小，即使微小的漏孔也能被其通過。如果器件存在漏孔，加壓時低沸點氟油會進入器件內部。由于其沸點溫度約為47°C，當放入125°C的高沸點氟油中時，低沸點氟油會迅速氣化，導致元器件內腔壓力快速增加。因此，從漏孔中冒出的氣體會在高沸點氟油中表現為氣泡冒出的現象。
粗檢漏主要包括壓入低沸點氟油和高沸點氟油加熱氣泡檢漏兩步。
1、壓入低沸點氟油：將待測樣品放置于真空加壓罐中，需把壓力降到小于或等于0.7kPa，至少保持30min。在真空過程保持30 min后的條件下注入足夠量的低沸點氟油 ( 輕氟油) 淹沒被檢器件。并用N2對其加壓一定時間，壓力和時間按有關標準執行。
2、高沸點氟油加熱氣泡檢漏：加壓結束后，對加壓容器緩慢卸壓。被測器件從浸漬低沸點氟油的加壓罐中取出后，仍需繼續浸在檢測液中20s以上，器件移出浸泡后應至少干燥2min左右，然后放入125℃的高沸點液體中，器件頂部在氟油液面以下至少5cm。觀察現象，若發現被檢器件從同一位置有一串明顯的小氣泡或兩個以上的大氣泡冒出，則判為器件不合格。
優科檢測認證是專業第三方電子元器件粗檢漏試驗檢測機構，專注電子元器件檢測近二十年，可提供電子元器件及零部件的安規認證、二次篩選、車規級認證（AEC-Q100/101/102/103/104/200）、DPA測試、FA失效分析、環境可靠性驗證等檢測認證服務。
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