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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2024-01-03 瀏覽數(shù)量：
美國空軍AVIP統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，振動應力引起電子元器件失效達20%以上。除溫度外，振動應力已經成為電子元器件失效的第二大原因，在電子元器件研發(fā)設計過程中進行振動應力試驗研究十分重要。
優(yōu)科檢測是專業(yè)第三方元器件篩選檢測機構，實驗室具備元器件振動試驗檢測資質和檢測能力，可完成GJB 150A、GJB 548B、GJB360B、GJB128A、MIL STD 810G等標準的元器件振動篩選試驗。
1. 疲勞斷裂
由于振動產生的交變應力，會使電子元器件或元器件內部產生疲勞裂紋，這些裂紋在長期使用過程中不斷擴展，最終導致電子元器件失效，例如長時間的振動形成的累積損傷會導致元器件中焊點產生疲勞破壞，引發(fā)元器件失效；
2. 結構損傷
在振動狀態(tài)下，當外部激勵頻率與機械結構元件內部的諧振頻率相近時，機械結構原件會以更高的幅度振動，使元器件的機械結構受到過度振動，從而導致結構損傷、破壞。許多帶有一定機械結構的元件，諸如繼電器，接觸器等，外部激勵頻率達到其內部諧振頻率時，易導致其結構破壞喪失正常功能；
3. 摩擦磨損
振動會加劇電子元器件之間的摩擦和磨損，導致接觸不良、磨損嚴重等問題，從而影響電子元器件的性能和壽命，如密封件松動、老化等，進而導致內部元器件受潮、腐蝕等，從而導致元器件的密封失效。
在振動應力作用下，無論是哪種原因導致電子元器件失效，都有可能導致整個系統(tǒng)喪失正常功能乃至失效。目前，電子元器件可靠性設計中振動試驗的地位逐漸提高，已經成為可靠性增長設計中極為重要的部分。
1. GJB 128A-97 半導體分立器件試驗方法
2. GJB 150A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法
3. GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗方法
4. GJB548C-2021 微電子期間試驗方法和程序
5. MIL STD 810G-2008 Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests
1. 振動量級：功率譜密度一般取0.04g2/Hz，對于包含有光電和機電裝置等對振動敏感的產品，局部敏感頻率可進行下凹。
2. 振動方向：三向篩選在尋找缺陷方面最有效，因此一般選擇三向。為經濟起見，亦可選擇振動最敏感單軸篩選或兩軸依次篩選，如以線路板為主要構成的電子產品，可主要考慮線路板垂直方向和元器件的剪切方向。
3. 振動時長：
- 推薦單軸振動10min，雙軸振動每軸7.5min，三軸振動每軸5min；
- 篩選和尋找故障用的總振動時間一般不超過20min。
4. 加電要求：振動過程中應通電并進行性能檢測，以及時發(fā)現(xiàn)故障和保證間歇故障不漏檢，提高尋找故障效率。
5. 注意事項：試驗夾具在試驗頻率范圍內不應有明顯(一般小于3dB)的放大和衰減。
1. 前期咨詢：提供需委托檢測項目、測試條件或測試標準；
2. 評估報價：根據(jù)檢測要求、樣品規(guī)格及參數(shù)評估報價；
3. 填寫委托書：向優(yōu)科發(fā)起檢測申請，填寫委托書（會有專人指導填寫）；
4. 付款及提供樣品資料：按照協(xié)定報價支付費用，按要求提供足夠數(shù)量的樣品及產品資料；
5. 安排檢測：按委托要求對產品進行檢測；
6. 出具報告：依據(jù)檢測數(shù)據(jù)出具報告，將報告、發(fā)票及樣品回寄客戶。
獲取報價
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