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破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis，DPA）是電子元器件質量保證的關鍵技術。通過隨機抽取少量樣品，采用非破壞性和破壞性的方法，DPA檢驗元器件的設計、結構、材料及制造質量是否滿足預定用途和相關規范要求。DPA技術廣泛應用于電子產品的結構分析和缺陷分析，幫助對比優選產品、鑒別真偽、確定產品種類等。

為什么要做DPA？

DPA技術是確保元器件質量的關鍵技術，主要用于批次質量評價和生產過程中的質量管控。隨著電子系統對元器件可靠性要求的提升，DPA分析應運而生，旨在提高元器件質量，保障整個電子系統的可靠性。

DPA檢測的作用

DPA是一種事前預計分析（而故障分析FA是事后檢查）。在元器件生產過程中及生產后到上機前，DPA分析技術可廣泛用于檢驗元器件是否存在潛在缺陷。DPA檢測的主要作用包括：

1. 批次質量一致性檢測

2. 關鍵過程（工藝）監控

3. 交貨檢驗和到貨檢驗抽樣

4. 超期復檢抽樣

DPA檢測的應用范圍

DPA分析在多個領域和場景中具有廣泛應用，包括：

1. 日常檢查或應用檢驗

2. 真偽、翻新、火（水）災產品評估

3. 融入器件可靠性篩選、鑒定評價方法

4. 質量分析、比對

5. 電子元器件電特性不合格但未完全喪失功能的原因分析

6. 電子元器件的可靠性鑒定

7. 電子元器件的交貨檢驗和到貨檢驗

8. 電子元器件的真偽鑒別

9. 控制與產品設計、結構、裝配等工藝相關的失效模式

10. 電子元器件生產工藝特別是關鍵工藝的質量監控及半成品的質量分析與控制

DPA檢測的標準及項目

檢測標準

DPA檢測依照一系列國際、國家和行業標準進行，包括但不限于：

- GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

- GJB 128A-97 半導體分立器件試驗方法

- GJB 360A-96 電子及電氣元件試驗方法

- QJ 1906A-96 半導體器件破壞性物理分析（DPA）方法和程序

- MIL-STD-883G 微電子器件試驗方法和程序

- MIL-STD-1580B 電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析

- MIL-STD-750D 半導體分立器件試驗方法

- EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法

檢測項目

DPA檢測項目分為無損部分（非破壞性）和有損部分（破壞性）：

無損部分

- 外部目檢

- X-RAY檢測

- PIND檢測

- 密封檢測

- 引出端強度檢測

- 聲學顯微鏡檢查

有損部分

- 內部氣體成分分析

- 內部目檢

- 掃描電子顯微鏡（SEM）

- 鍵合強度

- 剪切強度

- 制樣鏡檢

- 接觸件檢查

- 壓接試驗

- 粘接強度

- 物理檢查

DPA工作流程

DPA的試驗步驟與失效分析（FA）相似，遵循從表及里、由非破壞性到破壞性的原則。由于DPA是通過對抽樣樣品的分析來得出整批器件質量水平，因此試驗時應按照程序小心進行，避免因錯誤操作導致的誤判和不必要的損失。

DPA樣品抽樣要求及過程

- 樣本大小：一般元器件樣本應為生產批總數的2%，不少于5只，不多于10只；價格昂貴或批量很少的元器件樣本可適當減少，但需經相關機構批準。

- 抽樣方式：在生產批中隨機抽取。

- 樣品背景材料：包括生產單位、生產批號（或生產日期）、用戶、產品型號、封裝形式等。

- DPA方案要求：樣品背景材料、基本結構信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據、數據記錄和環境要求。

- 檢驗項目和方法：應符合合同、產品規范和標準要求，一般按照標準進行，根據系統需要適當調整。

DPA分析目的

DPA分析旨在通過對元器件生產設計及制造過程中的工藝缺陷進行檢查，提出批次處理意見及改進建議，防止存在潛在缺陷的元器件進入使用階段。具體目的包括：

1. 確定元器件在生產設計及制造過程中的工藝缺陷

2. 提出批次處理意見及改進建議

3. 防止潛在缺陷器件上機使用

4. 檢驗產品質量

DPA分析內容在各國軍用標準中規定有所不同，但國內一致認為包括外部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞檢查（PIND）、檢漏和內部水汽含量分析。

DPA結論和不合格處理

DPA結論

1. DPA未發現缺陷或異常情況時，其結論為合格。

2. DPA未發現缺陷或異常情況，但樣本大小不符合規定時，其結論為樣品通過。

3. DPA發現相關標準中的拒收缺陷時，其結論為不合格，并闡明缺陷屬性。

4. DPA僅發現異常情況時，其結論為可疑批，依據可疑點繼續進行DPA。

不合格處理

1. 鑒定時：發現拒收缺陷時，按鑒定DPA不通過處理。

2. 驗收時：發現批拒收缺陷時，按整批拒收處理。

3. 復驗時：發現批拒收缺陷時，按整批報廢處理；發現可篩選缺陷時，針對篩選后再進行一次DPA，不再發現缺陷時按通過DPA的元器件處理。

4. 已裝機元器件質量驗證時：發現批拒收缺陷時，一般應對已裝機同批元器件作整批更換處理。

優科檢測的DPA服務

廣東優科檢測是專業的電子元器件破壞性物理分析（DPA）檢測機構，擁有電子元器件全領域的DPA檢測設備和能力。我們可提供集成電路IC、半導體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件DPA檢測服務，確保產品質量和可靠性，滿足客戶多樣化的需求。