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文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間：2024-08-26 瀏覽數量：
X-ray檢測是一種成熟且廣泛應用的無損檢測技術，利用X射線的穿透特性，可以對樣品進行內部結構的無損分析。該技術被廣泛應用于物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制（QC）、質量保證及可靠性（QA/REL）、以及研發（R&D）等多個領域，可用于評估電子元器件的質量和可靠性，為電子元器件失效分析提供失效判斷依據。
X-ray檢測通過陰極射線管產生高能量電子，這些電子與金屬靶碰撞時迅速減速，將部分動能轉化為X射線。由于X射線具有很強的穿透能力，當它穿透不同密度的物質時，射線的強度會發生變化，從而形成樣品內部結構的影像。這使得X-ray檢測能夠在不破壞樣品的情況下，對其內部進行詳細分析，是最常見的無損檢測技術之一。
X-ray成像原理示意圖
X-ray檢測技術具有廣泛的應用范圍，特別是在電子制造業和材料科學領域，其主要用途包括：
1. 電子元器件內部缺陷檢測：X-ray檢測可以檢測電子元件內部的裂紋、異物、空焊、虛焊等缺陷，尤其適用于表面貼裝技術（SMT）中BGA（球柵陣列）焊點的完整性檢查，確保焊接質量。
2. PCB板缺陷檢測：在PCB（印刷電路板）制造過程中，可能會出現對齊不良、橋接、斷路等問題。X-ray檢測可以精確定位這些缺陷，確保電路板的功能和可靠性。
3. LED和半導體元件檢測：X-ray檢測能夠發現LED和半導體元件內部的裂縫和異物，并檢測電纜的完整性，保證產品的性能和安全性。
4. 金屬及塑料材料檢測：X-ray檢測可用于金屬材料和高密度塑料件的內部缺陷檢測，如裂紋和空隙等，確保材料在應用中的可靠性。
5. 尺寸與電弧測量：在芯片制造中，X-ray檢測可用于芯片尺寸測量、電弧測量和元件錫面積測量，確保制造精度和產品質量。
電子元器件的X-ray檢測需要遵循嚴格的行業標準，以確保檢測結果的準確性和一致性。主要參考標準包括：
- IPC-A-610：電子組件的驗收標準，涵蓋了電子組件的外觀、結構和功能等方面的驗收標準。
- GJB 548B：軍用電子元器件的檢驗標準，適用于高可靠性要求的電子元件。
這些標準為X-ray檢測提供了科學的依據和操作指南，確保檢測過程的規范化。
為了保證X-ray檢測的有效性和準確性，通常遵循以下檢測流程：
1. 確認樣品類型和材料：在檢測前，明確樣品的類型和材質，以便設定合適的檢測參數。
2. 樣品放入X-ray設備檢測：將樣品放入X-ray檢測設備，通過調整射線的強度和角度，獲取樣品的內部影像。
3. 拍照分析：對樣品的X射線影像進行拍攝，并通過分析軟件或人工分析，識別出可能存在的缺陷。
4. 標注缺陷類型及位置：根據分析結果，標注出缺陷的類型和具體位置，提供詳細的檢測報告，為后續的修復和質量控制提供依據。
X-ray無損檢測技術在電子元器件生產和質量控制中發揮著至關重要的作用。優科檢測認證作為專業的第三方檢測機構，專注電子元器件檢測近二十年，提供包括X-ray檢測在內的多種檢測認證服務，如安規認證、老練篩選、車規級認證（AEC-Q100/101/102/103/104/200）、DPA測試、FA失效分析和環境可靠性驗證等。通過先進的檢測技術和豐富的經驗，優科檢測認證致力于確保每一件產品的質量和可靠性，為客戶提供全面的檢測解決方案。
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