文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-04-19 瀏覽數(shù)量：
元器件在使用過(guò)程中，如何判斷其可否能正常上機(jī)使用？管腳如果被污染（灰塵，手指上分泌的油脂等）或不正確的處理后，有可能影響到料件的可焊性能。
通過(guò)可焊性測(cè)試可以驗(yàn)證元器件引腳或焊端的可焊性是否滿(mǎn)足規(guī)定的要求，以及判斷存儲(chǔ)對(duì)元器件焊接到單板上的能力是否產(chǎn)生了不良的影響，預(yù)判引腳/焊盤(pán)上機(jī)后上錫的效果。
優(yōu)科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)第三方電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室具備電子元器件安規(guī)、可靠性篩選檢測(cè)資質(zhì)和檢測(cè)能力，可提供元器件可焊性測(cè)試、元器件二次篩選服務(wù)。
可焊性測(cè)試（Solderability）指通過(guò)潤(rùn)濕天平法的原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評(píng)估。
其對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)（IC封裝）、2級(jí)（電子元器件組裝到印刷線(xiàn)路板）的工藝以及高質(zhì)量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。
可焊性測(cè)試主要測(cè)試鍍層可潤(rùn)濕能力的穩(wěn)健性。通常用于判斷元器件和PCB在組裝前的可焊性是否滿(mǎn)足規(guī)定的要求。
標(biāo)準(zhǔn)
- IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C
- GB2423.28/GB2423.32
- IEC60068-2-58/20
- MIL-STD-202G
樣品預(yù)處理
- 1類(lèi)：無(wú)蒸汽老化要求；
- 2類(lèi)：(非錫或錫鉛鍍層)：1h±5min蒸汽老化；
- 3類(lèi)：（默認(rèn)的錫或錫鉛鍍層）：8h±15min蒸汽老化
試驗(yàn)方法
焊接溫度：有鉛焊接245±5℃；無(wú)鉛焊接255±5℃。
錫浴(焊料槽)試驗(yàn)
- 有引腳元器件；
- 無(wú)引腳元器件；
- 金屬線(xiàn)材類(lèi)：接線(xiàn)片、小垂片、接線(xiàn)端子、電纜線(xiàn)等。
潤(rùn)濕稱(chēng)量法
- 有引腳元器件；
- 無(wú)引腳元器件；
- 小球法進(jìn)行潤(rùn)濕稱(chēng)量測(cè)試。
可焊性是按照標(biāo)準(zhǔn)條件進(jìn)行的測(cè)試與評(píng)估，它評(píng)價(jià)了特定的熔融焊料對(duì)試驗(yàn)的PCB或元器件的潤(rùn)濕能力的能力，主要是測(cè)試鍍層可潤(rùn)濕能力的穩(wěn)健性。優(yōu)科檢測(cè)可根據(jù)客戶(hù)的需求，對(duì)送檢樣品進(jìn)行外觀和可焊性測(cè)試。通過(guò)實(shí)施可焊性測(cè)試，可以幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。
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