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文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間：2023-07-05 瀏覽數量：
優科檢測可提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內的元器件破壞性物理分析（DPA）服務，可針對客戶終端使用特點，提供一體化DPA測試服務定制及測試方案的設計，幫助客戶預防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。接下來為大家介紹電子元器件DPA分析檢測項目。
破壞性物理分析( Destructive Physical Analysis，DPA)是指為驗證電子元器件(以下簡稱元器件)的設計、結構、材料、制造質量和工藝情況是否滿足預定用途或有關規范的要求，以及是否滿足元器件規定的可靠性和保障性，對元器件樣品進行解剖，以及在解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。
DPA是一種對潛在缺陷確認和潛在缺陷危害性分析的過程，也是一種對元器件使用前的可算性進行的事前預計。實際上，在元器件生產過程中以及生產后到上機前，DPA技術都可以被廣泛的使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。具體如下：
（1）用于電子元器件電特性不合格，但未完全喪失功能的原因分析；
（2）用于電子元器件生產工藝，特別是關鍵工藝的質量監控及半成品的質量分析與控制；
（3）用于控制與產品設計、結構、裝配等工藝相關的失效模式；
（4）用于電子元器件的可靠險鑒定；
（5）用于電子元器件的交貨檢驗和到貨檢驗；
（6）用于電子元器件的真偽鑒別。
DPA的項目名稱及代號如表所列：
如上所述，鑒別可疑元器件需通過專業測試儀器和手段進行測評，如顯微鏡檢查、機械尺寸測量、X光透視、X射線熒光(如對含鉛元件管腳)、顯微切片、掃描電鏡/能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。
1. 目視檢查
目視檢查借助光學顯微鏡，非破壞地檢查元器件外部和內部形貌、結構分布、布局等，并可對關注的任何信息進行照相記錄，輔以機械尺寸的測量與元器件及行業說明書進行比對。
2. X射線檢測
X射線檢測也是一種非破壞性方法，用來檢查元器件的內部狀態，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計等。當元器件結構復雜時，需要調整X光管的角度、電壓以及圖像合適的對比度和亮度，獲取有效信息。
3. 金相切片
金相切片方法可對元件的內部結構進行評估，是一種破壞性試驗，需要將樣品進行切割、包埋、切削、磨拋等處理。通常切片樣品還要借助光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡分析內部結構和材料成分。
4. 掃描電子顯微鏡和能譜分析
掃描電子顯微鏡相對光學顯微鏡來說，具有更大的放大倍數和更大的景深，用于觀察樣品表面和內部細微的結構。能譜儀與掃描電鏡配合應用，可對特定的區域定性和定量分析，如鑒別RoS器件的鍍層成分、表面打磨的痕跡、過期元件的氧化程度等。
5. 芯片開封
開封，即開蓋、開帽，指去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，鑒定IC可重點觀察芯片標記，這是晶片出廠信息的唯一標識。
6. 掃描超聲顯微鏡分析
掃描超聲顯微鏡(SAMD）分析主要是針對半導體器件，無損檢測芯片內部C-SAM模式聲像圖可以得到器件內某一個垂直深度的圖像，事實證明，雖然片原來的標記被打磨掉了，原來的標記在目視檢查時是看不到的，但SAM分析可以檢測出來。
7. 伏安曲線追蹤儀
伏安曲線追蹤儀可對元件引腳間的伏安特性進行電氣確認，鑒別元器件時一般要和原廠件進行對比，才能得出比較準確的結論。
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